平底表贴/插件接触垫片使用的材料及电镀工艺与Pogo Pin连接器相同 ,可以获得稳定且极低的接触电阻,即使在频繁插拔的情况下也能维持稳定可靠的连接,寿命很长。
平底表贴/插件接触垫片(SMD&Dip Contact Pad)的安装方法:
1. 通过SMT贴片机自动贴片并通过回流焊接固定
2. 通过波峰焊接固定
这两种安装方法快速、精度高且高度自动化,可以大幅提升生产效率和产品质量。
真空盲孔电镀技术以其卓越的性能而著称,能够精确地在极细盲孔内外镀上一层黄金。这种先进的电镀工艺不仅确保了金属表面的整体美观,还具有出色的耐腐蚀和抗磨损性能。每一处细节,无论是孔的内部还是外部,都呈现出金黄光亮的色泽,且不会出现脱皮或掉金的问题。这一技术的精准和稳定性保证了电镀层的持久和耐用,满足各种严苛的应用需求。
将成熟的设计、高精度加工与先进的真空盲孔电镀技术相结合,可以实现了极低且稳定的接触电阻。
材料: | 主要技术参数: |
● 接触垫:无铅铜合金 | ● 标准状态: |
● 工作温度:-40~+120°C(标准) | |
● 工作湿度:20-85%RH | |
● 储存温度:-10~+50℃ | |
● 储存湿度:20-85%RH | |
● 额定电压:36V AC/DC(标准) | |
● 额定电流:2A/Pin 连续(标准) | |
● 接触电阻:30 mΩ Max.(标准) | |
● 耐压:250V AC 1分钟 | |
● 绝缘电阻: 500 MΩ以上 | |
● 耐久性:10,000次(标准) | |
● 工作弹簧力:50~180gf(标准) | |
电镀: | 触点类型: |
● 接触垫:镀镍1.4μm,镀金0.10μm | ● 垂直SMD接触式 |
安装方式: | 环保标准: |
● SMT自动贴片机、回流焊 | ● 符合欧盟RoHS和Reach标准 |
序号 | 产品图片 | 包装方式 | 安装方式 | 目录下载 |
1 | 载带包装Vacuum Carrier Tape Packaging | SMD贴片回流焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering | (SMD)Surface Mount Pads | |
2 | 载带包装或散装Vacuum Carrier Tape Tackaging Or Bulk Packaging | SMD贴片回流焊接或波峰焊接SMT surface mount (SMD) reflow soldering or wave soldering | (Dip)Through-Hole Pads |